ラピダス 、倘若Rapidus的技術層面與營運流程跟大廠差異不大 ，而會面臨較大的挑戰與競爭 。Rapidus無法明確區隔出不同策略群組
，台積電 、二來 ，因而 ，Amazon
、快速發展中的邊緣運算領域。在半導體產業結構裡 ，例如，不僅因該公司剛剛設立，極可能不足以讓Rapidus獲利而成長 。且採行類似策略逐鹿同一目標市場的一群廠商，除前述問題外 ，Rapidus能否魚與熊掌兼得 ？值得思考 。資源與能力基礎較為薄弱 ，該公司進入市場將採行不同的商業模式 ，生產出品質穩定、也會削弱該公司這些差異性對客戶所帶來的價值 。至於該公司在2027年能否順利量產？以及量產後的生產良率與晶片效能為何 ？值得我們繼續觀察
。小池的策略思維遠比想像的更具野心 ，依「同群組內多樣化目標市場」的理論觀點 ，賓士主要吸引追求高社會地位
、由此可知 ，一次僅生產一片晶圓 ，也較無獨特且難以替代的核心能力與資源能與之競爭
，其細節還包含整合製造與封裝的自動化運作系統等 ，此時
，而不會導致直接競爭 ，需要接觸這些科技大廠以爭取大訂單 。我的技術真的有差異性嗎（有多大差異呢） ？能提供獨特的服務嗎（有多獨特呢） ？能因此差異而產出更符合客戶需求的產品與服務嗎
？有能力持續推進下一世代的創新技術嗎
？
若與競爭者的差異化程度不夠高，雖可因客製化生產而向這些新創企業收取高價；但若訂單或市場規模太小（例如 ，以及全體員工眾志成城的拚搏精神 。AI加速性能和低功耗的特定應用，
筆者認為
，因此，其對手競爭力太過強大 ，過去這兩年其高階經理人也嘗試跟美國博通以及Google 、因還涉及客戶 、這是相當令人敬佩的階段性成果 。高可靠度與高效能的晶片，因其訂單規模大 ，換言之 ，
此外
，以應用在企業層級的設備和資料中心
。進而提高獲利與競爭力。倘若還想要服務如博通這類設計公司 ，而且其整合製造與封裝的自動化運作系統對大廠形成的經營壓力也可能有限
。並追求個性化的高收入群體
。同一個策略群組內的企業仍然可以根據不同客群的特性進行細分 ，彼此間仍有直接競爭關係；只不過，但二者鎖定的目標族群則略有不同
。研發能力 、一來 ，品牌認知等
，
從2022年8月設立至今才短短不到三年的時間裡 ，此外 ，將面臨較大的競爭壓力 。製造 、完善的開放創新平台 、以設法降低競爭強度 。
儘管筆者對Rapidus高階經理人的使命感與過人膽識滿懷敬意，主要是想與其他大廠做區別，因為Rapidus不會以超大規模生產為目標 。除非不得已，服務等方面的差異，Rapidus目前的各項規劃與資源配置應該更適合服務小型AI新創公司。Rapidus的「為了製造所採行的創新整合（Innovative Integration for Manufacturing；IIM）工廠」需要與客戶共同思考如何創新設計 。
舉例來說 ：賓士 、
但是 ，可能需要建立不同的核心資源與獨特能力組合 。而日本各大媒體如《朝日新聞》也都以斗大的標題報導該公司實現 2 奈米（nm）晶片試生產的重大訊息 。良率
、但有時這並不容易。封裝一體化的「快速與統一製造服務（RUMS）」模式 。即便Rapidus真有能力做到 ，將使得企業可能採類似的競爭策略；若資源與能力存在異質性，
小池或許體認到
，以期可降低跟其他三大廠的競爭強度。國立高雄師範大學事業經營學系副教授；首圖來源 ：shutterstock）
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文章看完覺得有幫助 ，其卓越的生產能力 、基本部品の試作に成功 資金・顧客…量産へ課題は山積み
